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CPU INTEL CORE SKYLAKE I3-6100 3.7G

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CPU Intel Core i3-6100 socket 1151

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Le CPU Intel Core di Sesta Generazione (Skylake) offrono prestazioni eccezionali in ambito desktop con una frequenza migliorata su applicazioni Gaming Multimedia e Internet. Costruite con il rivoluzionario processo produttivo a 14nm, offrono diverse tecnologie esclusive che li rendono la scelta obbligata per nuove configurazioni. In particolare il Core i3-6100 è un Dual-Core con 4 Threads, cache totale di 3 MB e frequenza di 3.7 GHz con supporto alle memorie DDR4 fino a 2133 MHz e DDR3L fino a 1866 MHz con controller a 2 canali e un TDP di 47 Watt. Come tutti i processori della famiglia Core i3 di Intel sono progettati per un utilizzo mirato alla navigazione Web, applicazioni Office e soprattutto alla multimedialità e al gaming entry-level grazie alla GPU integrata Intel HD 530. Dissipatore Incluso.

 

 

 

Caratteristiche:

General information
Type CPU / Microprocessor
Market segment Desktop
Family Intel Core i3
Model number    i3-6100
CPU part numbers 
CM8066201927202 is an OEM/tray microprocessor
BX80662I36100 is a boxed processor with fan and heatsink (English version)
BXC80662I36100 is a boxed processor with fan and heatsink (Chinese version)
Frequency    3700 MHz
Bus speed   8 GT/s DMI
Clock multiplier    37
Package 1151-land Flip-Chip Land Grid Array
Socket Socket 1151 / H4 / LGA1151
Size 1.48" x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm
S-spec numbers
ES/QS processors Production processors
Part number QJZG SR2HG
BX80662I36100   +
CM8066201927202 + +
Architecture / Microarchitecture
Microarchitecture Skylake
Processor core    Skylake-S
Core stepping    S0 (SR2HG)
Manufacturing process 0.014 micron
Data width 64 bit
The number of cores 2
The number of threads 4
Floating Point Unit Integrated
Level 1 cache size    2 x 32 KB 8-way set associative instruction caches
2 x 32 KB 8-way set associative data caches
Level 2 cache size    2 x 256 KB 4-way set associative caches
Level 3 cache size 3 MB 12-way set associative shared cache
Physical memory 64 GB
Multiprocessing Uniprocessor
Features 
MMX instructions
SSE / Streaming SIMD Extensions
SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2
SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4  
AES / Advanced Encryption Standard instructions
AVX / Advanced Vector Extensions
AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0
BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulation instructions
F16C / 16-bit Floating-Point conversion instructions
FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add instructions
EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64  
NX / XD / Execute disable bit  
HT / Hyper-Threading technology  
VT-x / Virtualization technology  
VT-d / Virtualization for directed I/O
Low power features Enhanced SpeedStep technology  
Integrated peripherals / components
Integrated graphics GPU Type: HD 530
Microarchitecture: Gen 9 LP
Base frequency (MHz): 350
Maximum frequency (MHz): 1050
The number of supported displays: 3
Memory controller The number of controllers: 1
Memory channels: 2
Supported memory: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Maximum memory bandwidth (GB/s): 34.1
Other peripherals 
Direct Media Interface 3.0
PCI Express 3.0 interface (16 lanes)
Electrical / Thermal parameters
Maximum operating temperature    100°C
Thermal Design Power    51 Watt

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